창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI1404DH-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI1404DH-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI1404DH-T1 | |
| 관련 링크 | SI1404, SI1404DH-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36LV3204-70EI | 36LV3204-70EI GLT SMD or Through Hole | 36LV3204-70EI.pdf | |
![]() | TR3E336M025E0175 | TR3E336M025E0175 VISHAY SMD | TR3E336M025E0175.pdf | |
![]() | IDT7164S100BD | IDT7164S100BD ORIGINAL DIP | IDT7164S100BD.pdf | |
![]() | MN15245FFH | MN15245FFH PAN DIP-42 | MN15245FFH.pdf | |
![]() | MB84071BPF-G-BND | MB84071BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84071BPF-G-BND.pdf | |
![]() | C8051T614 | C8051T614 SILICON TQFP32 | C8051T614.pdf | |
![]() | LH79520N0Q000B1-55 | LH79520N0Q000B1-55 NXP SMD or Through Hole | LH79520N0Q000B1-55.pdf | |
![]() | 16CV470AX | 16CV470AX SANYO SMD or Through Hole | 16CV470AX.pdf | |
![]() | TC7WPB9306FC | TC7WPB9306FC TSB SMD | TC7WPB9306FC.pdf | |
![]() | W25Q16BVSSIG 16M | W25Q16BVSSIG 16M Winbond SOP | W25Q16BVSSIG 16M.pdf | |
![]() | CXD9879A12Z3 | CXD9879A12Z3 SONY HSSOP36 | CXD9879A12Z3.pdf | |
![]() | B22X58S-50A | B22X58S-50A DFELECTRIC SMD or Through Hole | B22X58S-50A.pdf |