창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI1082-A-GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si106x/108x Datasheet Si106x/108x Data Short | |
| 애플리케이션 노트 | Si106x/108x Layout Design Guide | |
| 주요제품 | Si106x and Si108x Wireless MCUs Solutions For The Internet Of Things Internet of Things | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | |
| 주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -126dBm | |
| 메모리 크기 | 16kB 플래시, 768B RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| GPIO | 15 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10.7mA ~ 13.7mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA ~ 29mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 336-2603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI1082-A-GM | |
| 관련 링크 | SI1082, SI1082-A-GM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2DXXAC | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2DXXAC.pdf | |
![]() | PG0006.102NLT | 1µH Unshielded Inductor 20A 1.75 mOhm Max Nonstandard | PG0006.102NLT.pdf | |
![]() | WHB560FET | RES 560 OHM 1W 1% AXIAL | WHB560FET.pdf | |
![]() | PM93C86 | PM93C86 FAIR SOP8 | PM93C86.pdf | |
![]() | TP8255A-5 | TP8255A-5 INTEL DIP | TP8255A-5.pdf | |
![]() | 6201B | 6201B LINEAR SMD or Through Hole | 6201B.pdf | |
![]() | MMBD770T1(5H) | MMBD770T1(5H) MOTOROLA SOT-323 | MMBD770T1(5H).pdf | |
![]() | 130E88210K002 | 130E88210K002 N/A SMD or Through Hole | 130E88210K002.pdf | |
![]() | AK7267C3 | AK7267C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AK7267C3.pdf | |
![]() | DS1318E+TR | DS1318E+TR DALLAS ORIGINAL | DS1318E+TR.pdf | |
![]() | 3.3UF50V 5*11 | 3.3UF50V 5*11 JWCO SMD or Through Hole | 3.3UF50V 5*11.pdf |