창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI1067X-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI1067X-T1-GE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI1067X-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI1067X-, SI1067X-T1-GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W31J20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J20M00000.pdf | |
![]() | 9316 | 9316 F DIP | 9316.pdf | |
![]() | DG202BK | DG202BK HARRIS DIP-16 | DG202BK.pdf | |
![]() | BLX83 | BLX83 ORIGINAL TO-3 | BLX83.pdf | |
![]() | 74ABT16245ADGG | 74ABT16245ADGG TI TSSOP | 74ABT16245ADGG.pdf | |
![]() | PB28F400B5-T60 | PB28F400B5-T60 INTEL SMD or Through Hole | PB28F400B5-T60.pdf | |
![]() | SM8703AV | SM8703AV MPC SOP-24 | SM8703AV.pdf | |
![]() | MAX505ACWG | MAX505ACWG MAXIM WSOP24 | MAX505ACWG.pdf | |
![]() | GRP1555C1H030CZ01E | GRP1555C1H030CZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1555C1H030CZ01E.pdf | |
![]() | PIC16C74A-01/L | PIC16C74A-01/L ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C74A-01/L.pdf | |
![]() | 8X376/BXA | 8X376/BXA S CDIP24 | 8X376/BXA.pdf | |
![]() | LV11B007-125.0M | LV11B007-125.0M PLETRONICS SMD | LV11B007-125.0M.pdf |