창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI1062-A-GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si106x/108x Datasheet Si106x/108x Data Short | |
애플리케이션 노트 | Si106x/108x Layout Design Guide | |
주요제품 | Si106x and Si108x Wireless MCUs Solutions For The Internet Of Things Internet of Things | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | |
주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 13dBm | |
감도 | -126dBm | |
메모리 크기 | 64kB 플래시 4kB RAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
GPIO | 15 | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 10.7mA ~ 13.7mA | |
전류 - 전송 | 18mA ~ 29mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 60 | |
다른 이름 | 336-2597 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI1062-A-GM | |
관련 링크 | SI1062, SI1062-A-GM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | DSC1122CI2-150.7500 | 150.75MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-150.7500.pdf | |
![]() | SBA123030/0120 | SBA123030/0120 MAJOR SMD or Through Hole | SBA123030/0120.pdf | |
![]() | SDA5650P | SDA5650P MIC SMD or Through Hole | SDA5650P.pdf | |
![]() | DGNR | DGNR TI SOP-8 | DGNR.pdf | |
![]() | S-80820ALNP | S-80820ALNP SEIKO SOT23-4P | S-80820ALNP.pdf | |
![]() | SY55855VKI | SY55855VKI MICREL TSSOP10 | SY55855VKI.pdf | |
![]() | KB2885SGD | KB2885SGD ORIGINAL SMD or Through Hole | KB2885SGD.pdf | |
![]() | C1005CH1H390JT000P | C1005CH1H390JT000P TDK SMD | C1005CH1H390JT000P.pdf | |
![]() | AD7940BRM-REEL7 | AD7940BRM-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD7940BRM-REEL7.pdf | |
![]() | BCM3352IPB-P22 | BCM3352IPB-P22 BROADCOM BGA | BCM3352IPB-P22.pdf | |
![]() | 90G14F0010 | 90G14F0010 NATIONAL QFP176 | 90G14F0010.pdf |