창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI1026-B-GM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si102x/3x Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | EZRadioPro | |
| 변조 | FSK, GFSK, OOK | |
| 주파수 | 240MHz ~ 960MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 256kbps | |
| 전력 - 출력 | 13dBm(최대) | |
| 감도 | -121dBm | |
| 메모리 크기 | 32kB 플래시, 8.5kB RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| GPIO | 53 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.8 V | |
| 전류 - 수신 | 18.5mA | |
| 전류 - 전송 | 17mA ~ 30mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 85-VFLGA 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 480 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI1026-B-GM3 | |
| 관련 링크 | SI1026-, SI1026-B-GM3 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150JLPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150JLPAC.pdf | |
![]() | GRM1887U2A1R2CZ01D | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A1R2CZ01D.pdf | |
![]() | 5HTP 1.25-R | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 5HTP 1.25-R.pdf | |
![]() | 445C3XK25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK25M00000.pdf | |
![]() | ADUM6212CRSZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 2 Channel 100Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM6212CRSZ-RL7.pdf | |
![]() | LP5996SD-0833/NOPB | LP5996SD-0833/NOPB NS DUAL300MA150MALDO | LP5996SD-0833/NOPB.pdf | |
![]() | BQ24192RGET | BQ24192RGET TI VQFN24 | BQ24192RGET.pdf | |
![]() | TDA8566TH/N2S | TDA8566TH/N2S NXP SMD or Through Hole | TDA8566TH/N2S.pdf | |
![]() | T2300PA | T2300PA RCA CAN3 | T2300PA.pdf | |
![]() | EMK212F474ZD-T | EMK212F474ZD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK212F474ZD-T.pdf | |
![]() | MH0822 | MH0822 MIC TO-220 | MH0822.pdf |