창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI-9604N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI-9604N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-12P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI-9604N | |
| 관련 링크 | SI-9, SI-9604N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AA-12-33E-100.000000D | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8924AA-12-33E-100.000000D.pdf | |
![]() | RT0805CRC07464KL | RES SMD 464K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07464KL.pdf | |
![]() | FAR-G6KG-1G9600-Y4ZF | FAR-G6KG-1G9600-Y4ZF FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6KG-1G9600-Y4ZF.pdf | |
![]() | UPD780022ACW-052 | UPD780022ACW-052 NEC DIP-64 | UPD780022ACW-052.pdf | |
![]() | 9552 | 9552 PHILIPS BGA24 | 9552.pdf | |
![]() | HSP588-21 | HSP588-21 ORIGINAL SOP | HSP588-21.pdf | |
![]() | DELC07499 | DELC07499 DELCO SMD or Through Hole | DELC07499.pdf | |
![]() | 150D227X9010S2B | 150D227X9010S2B VIS SMD or Through Hole | 150D227X9010S2B.pdf | |
![]() | GC80960RS100SL32J | GC80960RS100SL32J ORIGINAL SMD or Through Hole | GC80960RS100SL32J.pdf | |
![]() | SC1H225M04005VR180 | SC1H225M04005VR180 SAMWHA SMD | SC1H225M04005VR180.pdf | |
![]() | TT2C | TT2C ORIGINAL DIP14 | TT2C.pdf | |
![]() | RC0805JR-072M2L 0805 2.2M | RC0805JR-072M2L 0805 2.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-072M2L 0805 2.2M.pdf |