창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SHUTTLE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SHUTTLE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SHUTTLE | |
관련 링크 | SHUT, SHUTTLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LCMC0201C1N0GTAR | 1nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 140 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LCMC0201C1N0GTAR.pdf | |
![]() | ACE111750 | ACE111750 ACE SOT223 | ACE111750.pdf | |
![]() | B84112BB30 | B84112BB30 TDK-EPC SMD or Through Hole | B84112BB30.pdf | |
![]() | BFG590 | BFG590 NXP SOT-143 | BFG590.pdf | |
![]() | M5M467800DTP-6 | M5M467800DTP-6 MIT TSOP | M5M467800DTP-6.pdf | |
![]() | MB15F03PFV-G-BND-ER | MB15F03PFV-G-BND-ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F03PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MN15826L302 | MN15826L302 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN15826L302.pdf | |
![]() | TC47C847F-G484 | TC47C847F-G484 MAGIC QFP | TC47C847F-G484.pdf | |
![]() | NTD5806N | NTD5806N ON TO-252 | NTD5806N.pdf | |
![]() | RF9201TR13 | RF9201TR13 RFMD SMD or Through Hole | RF9201TR13.pdf |