창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SHPE8104G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SHPE8104G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SHPE8104G | |
| 관련 링크 | SHPE8, SHPE8104G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK100547NJ-T | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | HK100547NJ-T.pdf | |
![]() | G98-920-A2 | G98-920-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | G98-920-A2.pdf | |
![]() | WSC39308.1 | WSC39308.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC39308.1.pdf | |
![]() | 71TL064H80BAW11 | 71TL064H80BAW11 SPANSION BGA | 71TL064H80BAW11.pdf | |
![]() | 385USC180M30X25 | 385USC180M30X25 RUBYCON DIP | 385USC180M30X25.pdf | |
![]() | CL31F685ZPFNNNE | CL31F685ZPFNNNE SAMSUNG SMD | CL31F685ZPFNNNE.pdf | |
![]() | MPC8343EVRADD | MPC8343EVRADD FREESCALE BGA | MPC8343EVRADD.pdf | |
![]() | MKW2034 | MKW2034 MINMAX DC-DC | MKW2034.pdf | |
![]() | LM77CIM5TR-LF | LM77CIM5TR-LF NS SMD or Through Hole | LM77CIM5TR-LF.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER2R2M1 | IHLP5050FDER2R2M1 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP5050FDER2R2M1.pdf | |
![]() | DN2526K4 | DN2526K4 S DIP | DN2526K4.pdf |