창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SHBM200-D04G-4.4(371 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SHBM200-D04G-4.4(371 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1REEL150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SHBM200-D04G-4.4(371 | |
| 관련 링크 | SHBM200-D04G, SHBM200-D04G-4.4(371 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRC0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0743R2L.pdf | |
![]() | RG1005V-821-W-T5 | RES SMD 820 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-821-W-T5.pdf | |
![]() | RW1S0BAR150J | RES SMD 0.15 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR150J.pdf | |
![]() | 6.2/SMA6.2V | 6.2/SMA6.2V NEC SMA | 6.2/SMA6.2V.pdf | |
![]() | K522F1GACM-A | K522F1GACM-A SAMSUNG BGA | K522F1GACM-A.pdf | |
![]() | ACT08.. | ACT08.. TI/BB SMD or Through Hole | ACT08...pdf | |
![]() | HD4M15801 | HD4M15801 HIT DIP | HD4M15801.pdf | |
![]() | UPC1253H2 | UPC1253H2 NEC SIP8 | UPC1253H2.pdf | |
![]() | AD5735 | AD5735 ADI NA | AD5735.pdf | |
![]() | 1N2663 | 1N2663 IR SMD or Through Hole | 1N2663.pdf | |
![]() | UPW2DR47MDH | UPW2DR47MDH NICHICON DIP | UPW2DR47MDH.pdf |