창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SH50-4R7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SH50-4R7K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SH50-4R7K | |
| 관련 링크 | SH50-, SH50-4R7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1210-683J | 68µH Unshielded Inductor 144mA 9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-683J.pdf | |
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![]() | PCIEXPRESS X16RISERCARD05400-1 | PCIEXPRESS X16RISERCARD05400-1 PCIEXPRESSPCIEXPRESS SMD or Through Hole | PCIEXPRESS X16RISERCARD05400-1.pdf | |
![]() | BU2882 | BU2882 ROHM SMD or Through Hole | BU2882.pdf | |
![]() | SC468AY8 | SC468AY8 IMI SOP-28 | SC468AY8.pdf | |
![]() | CL32B224KBFNNNE (CL32B224KBNE) | CL32B224KBFNNNE (CL32B224KBNE) SAMSUNGEM Call | CL32B224KBFNNNE (CL32B224KBNE).pdf | |
![]() | UPD70F3134AF1-EN4 | UPD70F3134AF1-EN4 NEC QFP | UPD70F3134AF1-EN4.pdf | |
![]() | 030-016B30F0 | 030-016B30F0 XEG SMD or Through Hole | 030-016B30F0.pdf |