창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SH3064B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SH3064B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SH3064B | |
| 관련 링크 | SH30, SH3064B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-2176075-6 | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 1-2176075-6.pdf | |
![]() | PM1038S-2R5M-RC | 2.5µH Shielded Inductor 11.5A 8.7 mOhm Max Nonstandard | PM1038S-2R5M-RC.pdf | |
![]() | SML512VW | SML512VW ROHM SMD or Through Hole | SML512VW.pdf | |
![]() | K9F2808UDC | K9F2808UDC SAMSUNG SOP | K9F2808UDC.pdf | |
![]() | M25P10-AVMN6P- | M25P10-AVMN6P- ST SOP8 | M25P10-AVMN6P-.pdf | |
![]() | 2SC3222. | 2SC3222. ON TO-3 | 2SC3222..pdf | |
![]() | MLG0603S16NHT | MLG0603S16NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S16NHT.pdf | |
![]() | FDS619912 | FDS619912 FAI SOP | FDS619912.pdf | |
![]() | U32D400LG102M35X130HP | U32D400LG102M35X130HP ORIGINAL DIP | U32D400LG102M35X130HP.pdf | |
![]() | CY7C1360B-200ACT | CY7C1360B-200ACT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1360B-200ACT.pdf | |
![]() | GM2006-2.8XN5/TR | GM2006-2.8XN5/TR SGMICRO SOT23-5 | GM2006-2.8XN5/TR.pdf |