창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGSP468 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGSP468 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGSP468 | |
| 관련 링크 | SGSP, SGSP468 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9112BF-17T | 9112BF-17T INTEG SSOP-16 | 9112BF-17T.pdf | |
![]() | 826576-5 | 826576-5 TE SMD or Through Hole | 826576-5.pdf | |
![]() | XC3190A-5PQ208I | XC3190A-5PQ208I XILINX QFP208 | XC3190A-5PQ208I.pdf | |
![]() | LE80538 SL8W7 U1300 | LE80538 SL8W7 U1300 INTEL BGA | LE80538 SL8W7 U1300.pdf | |
![]() | 88951-101LF | 88951-101LF FCIELX SMD or Through Hole | 88951-101LF.pdf | |
![]() | RNC50H1001BS | RNC50H1001BS ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC50H1001BS.pdf | |
![]() | EEUFC1C470BEMS | EEUFC1C470BEMS PANASONIC DIP-2 | EEUFC1C470BEMS.pdf | |
![]() | FMC7A T108 | FMC7A T108 ROHM SOT-153 | FMC7A T108.pdf | |
![]() | 127AA | 127AA SONY SMD or Through Hole | 127AA.pdf | |
![]() | PMB6850E/1.3C | PMB6850E/1.3C INFINEON BGA | PMB6850E/1.3C.pdf | |
![]() | TE28F800F3T90 | TE28F800F3T90 INT TSOP | TE28F800F3T90.pdf | |
![]() | IBM025171NG5D60 | IBM025171NG5D60 IBM SOIC | IBM025171NG5D60.pdf |