창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGSP463 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGSP463 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGSP463 | |
관련 링크 | SGSP, SGSP463 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744784156A | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.6 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 744784156A.pdf | ||
CRCW040222R0FKED | RES SMD 22 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040222R0FKED.pdf | ||
CRGH0805F31R6 | RES SMD 31.6 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F31R6.pdf | ||
TIP554 | TIP554 TIX TO-3() | TIP554.pdf | ||
Q4H476010K00DE3 | Q4H476010K00DE3 VISHAY DIP | Q4H476010K00DE3.pdf | ||
CHP1502-0101 | CHP1502-0101 SMK SMD or Through Hole | CHP1502-0101.pdf | ||
TLP421F(D4MDN2-TP4(P/B) | TLP421F(D4MDN2-TP4(P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421F(D4MDN2-TP4(P/B).pdf | ||
Q5000T-0045B 160-6558-01 | Q5000T-0045B 160-6558-01 AMCC CPGA149 | Q5000T-0045B 160-6558-01.pdf | ||
K1145AM-25.000MHZ | K1145AM-25.000MHZ CTI SMD or Through Hole | K1145AM-25.000MHZ.pdf | ||
K5E1257ACM-D075 | K5E1257ACM-D075 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1257ACM-D075.pdf | ||
RJA3662067/22 | RJA3662067/22 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | RJA3662067/22.pdf | ||
LM3Z13V | LM3Z13V LRC SOD323 | LM3Z13V.pdf |