창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGSP381 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGSP381 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGSP381 | |
| 관련 링크 | SGSP, SGSP381 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB20000D0HPQCC | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HPQCC.pdf | |
![]() | 3100U00032041 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00032041.pdf | |
![]() | IGP340M/216MS2BFA2 | IGP340M/216MS2BFA2 ATI BGA | IGP340M/216MS2BFA2.pdf | |
![]() | LX1688CPW | LX1688CPW MSC TSSOP | LX1688CPW.pdf | |
![]() | BCM5228A4KPF | BCM5228A4KPF BROADCOM QFP | BCM5228A4KPF.pdf | |
![]() | LQLB2012T1R | LQLB2012T1R TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2012T1R.pdf | |
![]() | QMKB-EX04 | QMKB-EX04 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMKB-EX04.pdf | |
![]() | ISL6334CRZ-T | ISL6334CRZ-T INTERSIL QFN | ISL6334CRZ-T.pdf | |
![]() | NBSG16MN | NBSG16MN ON SMD or Through Hole | NBSG16MN.pdf | |
![]() | SN10322BP | SN10322BP TI DIP8 | SN10322BP.pdf | |
![]() | IRFBC30ASTRR | IRFBC30ASTRR IR TO263 | IRFBC30ASTRR.pdf | |
![]() | 84N055CLE | 84N055CLE NEC TO-220 | 84N055CLE.pdf |