창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGSP319 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGSP319 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGSP319 | |
관련 링크 | SGSP, SGSP319 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EG01V | DIODE GEN PURP 400V 700MA AXIAL | EG01V.pdf | |
![]() | CDRH10D48/ANP-680MC | 68µH Shielded Inductor 1.1A 209 mOhm Max Nonstandard | CDRH10D48/ANP-680MC.pdf | |
![]() | RC1608F4122CS | RES SMD 41.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4122CS.pdf | |
![]() | RMCF1210FT261K | RES SMD 261K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT261K.pdf | |
![]() | CP-1094-AST | CP-1094-AST AIM/WSI SMD or Through Hole | CP-1094-AST.pdf | |
![]() | UP69A | UP69A ORIGINAL PGA | UP69A.pdf | |
![]() | ZA9L004BNW1LSGA307 | ZA9L004BNW1LSGA307 MAXIM BGA | ZA9L004BNW1LSGA307.pdf | |
![]() | AT89C51ED2-SMSU | AT89C51ED2-SMSU ATMEL SMD or Through Hole | AT89C51ED2-SMSU.pdf | |
![]() | NTD24N06LT4 | NTD24N06LT4 ON SMD or Through Hole | NTD24N06LT4.pdf | |
![]() | 5100002A01 | 5100002A01 N/A NA | 5100002A01.pdf | |
![]() | VIA C3-400MHZ-1.05V | VIA C3-400MHZ-1.05V VIA BGA | VIA C3-400MHZ-1.05V.pdf |