창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGSIF421 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGSIF421 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGSIF421 | |
| 관련 링크 | SGSI, SGSIF421 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1C470JA02L | 47pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1C470JA02L.pdf | |
![]() | 02040701XBP | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | 02040701XBP.pdf | |
![]() | CESD3V3D5 | CESD3V3D5 CJ SMD or Through Hole | CESD3V3D5.pdf | |
![]() | 515D334M050JA6AE3 | 515D334M050JA6AE3 VISHAY DIP | 515D334M050JA6AE3.pdf | |
![]() | TMM312AP-1 | TMM312AP-1 TOSHIBA DIP | TMM312AP-1.pdf | |
![]() | UA3512-A/LH531497 | UA3512-A/LH531497 UA DIP | UA3512-A/LH531497.pdf | |
![]() | Z8400APS.Z80 CPU | Z8400APS.Z80 CPU DIP SMD or Through Hole | Z8400APS.Z80 CPU.pdf | |
![]() | LSGT677-JL+JL-1 | LSGT677-JL+JL-1 OSRAM ROHS | LSGT677-JL+JL-1.pdf | |
![]() | HZ12B1L-E | HZ12B1L-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ12B1L-E.pdf | |
![]() | SN74ALVCH162836DL | SN74ALVCH162836DL TI 56-SSOP | SN74ALVCH162836DL.pdf | |
![]() | 74HC574APWR | 74HC574APWR TI TSSOP | 74HC574APWR.pdf |