창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGS35DB070D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGS35DB070D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGS35DB070D | |
| 관련 링크 | SGS35D, SGS35DB070D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU06031K30AZEN00 | RES SMD 1.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU06031K30AZEN00.pdf | |
![]() | BTB10700B | BTB10700B ST TO-220 | BTB10700B.pdf | |
![]() | MC10804LA | MC10804LA MOTOROLA CDIP | MC10804LA.pdf | |
![]() | ADSP2183BST-133 | ADSP2183BST-133 AD QFP | ADSP2183BST-133.pdf | |
![]() | AAT3215IGV-3.6-T1 NOPB | AAT3215IGV-3.6-T1 NOPB ATT SOT153 | AAT3215IGV-3.6-T1 NOPB.pdf | |
![]() | PCD80716HL/H00/4 | PCD80716HL/H00/4 NXP SMD or Through Hole | PCD80716HL/H00/4.pdf | |
![]() | D6408GC | D6408GC NEC SMD or Through Hole | D6408GC.pdf | |
![]() | 6MBP30RTB060-02 | 6MBP30RTB060-02 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30RTB060-02.pdf | |
![]() | W24257A-10 | W24257A-10 Winbond DIP | W24257A-10.pdf | |
![]() | XCV200-4CFG256 | XCV200-4CFG256 XILINX BGA | XCV200-4CFG256.pdf | |
![]() | AME8501AEETAF36 | AME8501AEETAF36 AME SMD or Through Hole | AME8501AEETAF36.pdf |