창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGS30N30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGS30N30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGS30N30 | |
| 관련 링크 | SGS3, SGS30N30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360GLAAJ | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GLAAJ.pdf | |
![]() | RLP73K2BR68JTD | RES SMD 0.68 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73K2BR68JTD.pdf | |
![]() | T1105NL | T1105NL PULSE SMD or Through Hole | T1105NL.pdf | |
![]() | OQ2809 (2006) | OQ2809 (2006) S DIP | OQ2809 (2006).pdf | |
![]() | TDA8001/C1 | TDA8001/C1 PHI DIP-28 | TDA8001/C1.pdf | |
![]() | W06M-BP | W06M-BP MCC SMD or Through Hole | W06M-BP.pdf | |
![]() | DD55N14L | DD55N14L EUPEC SMD or Through Hole | DD55N14L.pdf | |
![]() | UPD1055GB | UPD1055GB NEC QFP | UPD1055GB.pdf | |
![]() | 67-11B-T7C-MX1Y2M-BT | 67-11B-T7C-MX1Y2M-BT EVERLIGHT SMD | 67-11B-T7C-MX1Y2M-BT.pdf | |
![]() | IPS1051LTR | IPS1051LTR IR SOT-223 | IPS1051LTR.pdf | |
![]() | NP03SB150M | NP03SB150M TAIYO SMD | NP03SB150M.pdf | |
![]() | MH2M326BNXJ6/M5M418165BJ6 | MH2M326BNXJ6/M5M418165BJ6 MIT SIMM | MH2M326BNXJ6/M5M418165BJ6.pdf |