창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGNMNC2356EK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGNM Series 1-3 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 트리머, 가변 커패시터 | |
| 제조업체 | Sprague-Goodman | |
| 계열 | SGNM 계열 2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 범위 | 3.5 ~ 35pF | |
| 조정 유형 | - | |
| 전압 - 정격 | 6000V(6kV) | |
| 크기/치수 | 원형 - 0.550" Dia(13.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 특징 | 시일링 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SGNMNC2356EK | |
| 관련 링크 | SGNMNC2, SGNMNC2356EK 데이터 시트, Sprague-Goodman 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560MXBAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXBAC.pdf | |
![]() | 3110MS-23W-B30-AM0 | 3110MS-23W-B30-AM0 BUSSMANN SMD or Through Hole | 3110MS-23W-B30-AM0.pdf | |
![]() | TC1223-5.0VCT713 | TC1223-5.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1223-5.0VCT713.pdf | |
![]() | UPD11 | UPD11 NEC CAN | UPD11.pdf | |
![]() | THN6501K | THN6501K TACHYONICS SMD or Through Hole | THN6501K.pdf | |
![]() | TLP2631(LF5) | TLP2631(LF5) TOSHIBA ORIGINAL | TLP2631(LF5).pdf | |
![]() | 0402 NPO 5R6 C 500NT | 0402 NPO 5R6 C 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0402 NPO 5R6 C 500NT.pdf | |
![]() | CDRH5D18-100M08 | CDRH5D18-100M08 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH5D18-100M08.pdf | |
![]() | 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 | 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7 CISCDSYS BGA | 08-0675-03 TML876B-D3ANAP7.pdf | |
![]() | JK16-135 | JK16-135 JK DIP | JK16-135.pdf | |
![]() | TLV2252MUB | TLV2252MUB TI CFP | TLV2252MUB.pdf | |
![]() | AFYC | AFYC MAX SOT23-3 | AFYC.pdf |