창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM8633XN6/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM8633XN6/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM8633XN6/ | |
| 관련 링크 | SGM863, SGM8633XN6/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25E20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E20M00000.pdf | |
![]() | CRCW0402634KFKTD | RES SMD 634K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402634KFKTD.pdf | |
![]() | RNF18FAD47K5 | RES 47.5K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FAD47K5.pdf | |
![]() | MSP3465GB8V3 | MSP3465GB8V3 MICRONAS DIP | MSP3465GB8V3.pdf | |
![]() | ICM-8002B3J | ICM-8002B3J NXP TQFP64 | ICM-8002B3J.pdf | |
![]() | MX29LV160ABTC-70 MX29LV160BTC-90 | MX29LV160ABTC-70 MX29LV160BTC-90 ORIGINAL TSOP48 | MX29LV160ABTC-70 MX29LV160BTC-90.pdf | |
![]() | W25X32=M25P32 | W25X32=M25P32 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=M25P32.pdf | |
![]() | GDC1ABK | GDC1ABK ORIGINAL SMD or Through Hole | GDC1ABK.pdf | |
![]() | LTV-355T-TP1 | LTV-355T-TP1 LITE-ON SOP4 | LTV-355T-TP1.pdf | |
![]() | PHE426MK5220JR05 | PHE426MK5220JR05 ORIGINAL DIP | PHE426MK5220JR05.pdf | |
![]() | TPS2231RHLT | TPS2231RHLT TI-BB QFN20 | TPS2231RHLT.pdf | |
![]() | LTC3544EUD#PBF | LTC3544EUD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3544EUD#PBF.pdf |