창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM8633XN6/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM8633XN6/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM8633XN6/ | |
| 관련 링크 | SGM863, SGM8633XN6/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4DXXAC | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DXXAC.pdf | |
![]() | 167154J100B-F | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.157" W (10.50mm x 4.00mm) | 167154J100B-F.pdf | |
![]() | 416F52023ADT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ADT.pdf | |
![]() | PNP-3150-L22 | PNP-3150-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-3150-L22.pdf | |
![]() | J0320 | J0320 ORIGINAL QFN | J0320.pdf | |
![]() | 74HC245MX | 74HC245MX FSC SOP | 74HC245MX.pdf | |
![]() | TIM3438-12UL | TIM3438-12UL Toshiba SMD or Through Hole | TIM3438-12UL.pdf | |
![]() | HHM2401A2 | HHM2401A2 TDK SMD | HHM2401A2.pdf | |
![]() | W24256S-70L | W24256S-70L Winbond SOP28 | W24256S-70L.pdf | |
![]() | TF201212-R27J-LFR | TF201212-R27J-LFR Frontier SMD0805 | TF201212-R27J-LFR.pdf | |
![]() | HX1226-AP | HX1226-AP HEXIN SOP8PP | HX1226-AP.pdf | |
![]() | KC849B / 2B | KC849B / 2B NSC NULL | KC849B / 2B.pdf |