창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM84782YTS/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM84782YTS/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM84782YTS/TR | |
관련 링크 | SGM84782, SGM84782YTS/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R76PR36804040J | 0.68µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | R76PR36804040J.pdf | |
![]() | RG1608P-4991-B-T5 | RES SMD 4.99KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-4991-B-T5.pdf | |
![]() | HMC472ALP4E | RF Attenuator 31.5dB ±0.35dB 0 ~ 3.8GHz 50 Ohm 560mW 24-VFQFN Exposed Pad | HMC472ALP4E.pdf | |
![]() | UC81521PG4 | UC81521PG4 TI soic | UC81521PG4.pdf | |
![]() | TMS3409NC | TMS3409NC TI DIP16 | TMS3409NC.pdf | |
![]() | MX29LV160B-TTC-70 | MX29LV160B-TTC-70 MXIC TSSOP | MX29LV160B-TTC-70.pdf | |
![]() | RBR56L11001BR | RBR56L11001BR IRC SMD or Through Hole | RBR56L11001BR.pdf | |
![]() | XL8137/100-GCD | XL8137/100-GCD WEITEK PQA | XL8137/100-GCD.pdf | |
![]() | W24258SG-70LE | W24258SG-70LE WINBOND SOP | W24258SG-70LE.pdf | |
![]() | MP2439 | MP2439 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP2439.pdf | |
![]() | CYD36S72V18-167BGXC | CYD36S72V18-167BGXC CYPRESS PBFREEBGA | CYD36S72V18-167BGXC.pdf | |
![]() | PC75N250 | PC75N250 NXP TO-3 | PC75N250.pdf |