창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM809-SXN3 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM809-SXN3 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM809-SXN3 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | SGM809-SXN3 TE, SGM809-SXN3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-48.000MAAJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-48.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | AC0201FR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-075R6L.pdf | |
![]() | RT1206DRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0748R7L.pdf | |
![]() | SMBT2907E6327 | SMBT2907E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBT2907E6327.pdf | |
![]() | SP458RCP | SP458RCP SIPEX DIP | SP458RCP.pdf | |
![]() | MN67621F | MN67621F PANA QFP44 | MN67621F.pdf | |
![]() | HCF74HC4060BEY | HCF74HC4060BEY ST DIP | HCF74HC4060BEY.pdf | |
![]() | 3061121 | 3061121 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3061121.pdf | |
![]() | IBM93 Q09000KG | IBM93 Q09000KG IBM SMD or Through Hole | IBM93 Q09000KG.pdf | |
![]() | DS99R103T | DS99R103T NS QFN | DS99R103T.pdf | |
![]() | SIDN2535 | SIDN2535 NS SMD or Through Hole | SIDN2535.pdf |