창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM809-LXN3/TR 809 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM809-LXN3/TR 809 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM809-LXN3/TR 809 | |
관련 링크 | SGM809-LXN3, SGM809-LXN3/TR 809 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PAT0805E4120BST1 | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4120BST1.pdf | ||
CMF5577K800BER670 | RES 77.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5577K800BER670.pdf | ||
V85MLA1210H-CT | V85MLA1210H-CT LF SMD or Through Hole | V85MLA1210H-CT.pdf | ||
SCK-2R55AL | SCK-2R55AL ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK-2R55AL.pdf | ||
ADC0805 | ADC0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC0805.pdf | ||
ETD54/28/19-3C95 | ETD54/28/19-3C95 FERROX SMD or Through Hole | ETD54/28/19-3C95.pdf | ||
SGB4333 | SGB4333 SIRENZA QFN | SGB4333.pdf | ||
SE035M0047B2F-0511 | SE035M0047B2F-0511 YA DIP | SE035M0047B2F-0511.pdf | ||
6MBI300UW-120 | 6MBI300UW-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI300UW-120.pdf | ||
8261SHZQE | 8261SHZQE itt SMD or Through Hole | 8261SHZQE.pdf | ||
BLM21A102SPT4M00 | BLM21A102SPT4M00 MURATA CHIPBEAD | BLM21A102SPT4M00.pdf |