창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM4157YD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM4157YD6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM4157YD6 | |
관련 링크 | SGM415, SGM4157YD6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP057A | 5.7143MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP057A.pdf | |
![]() | IKW40N65H5FKSA1 | IGBT 650V 74A 255W PG-TO247-3 | IKW40N65H5FKSA1.pdf | |
![]() | MAX6803US26D1-T | MAX6803US26D1-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US26D1-T.pdf | |
![]() | NVC3100 | NVC3100 NEXTCHIP QFP240 | NVC3100.pdf | |
![]() | NSSB100-B | NSSB100-B ORIGINAL SMD or Through Hole | NSSB100-B.pdf | |
![]() | TSE50C1XAGB | TSE50C1XAGB TI PGA | TSE50C1XAGB.pdf | |
![]() | RL56CSMV/6-35LPR7181 | RL56CSMV/6-35LPR7181 ARM BGA | RL56CSMV/6-35LPR7181.pdf | |
![]() | 2J431G-300RG174-C20N | 2J431G-300RG174-C20N J SMD or Through Hole | 2J431G-300RG174-C20N.pdf | |
![]() | 2SD1383-WB | 2SD1383-WB ROHM SMD or Through Hole | 2SD1383-WB.pdf | |
![]() | SN75452BPSLE | SN75452BPSLE TI SOP8 | SN75452BPSLE.pdf | |
![]() | 4N25V-500E | 4N25V-500E AVAGO DIP6 | 4N25V-500E.pdf | |
![]() | MSM6404A-202RS | MSM6404A-202RS OKI SMD or Through Hole | MSM6404A-202RS.pdf |