창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM3055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM3055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM3055 | |
| 관련 링크 | SGM3, SGM3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135CAR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CAR.pdf | |
![]() | SIT8924BA-72-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8924BA-72-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | AA0402FR-072R21L | RES SMD 2.21 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-072R21L.pdf | |
![]() | RS02B600R0FS70 | RES 600 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B600R0FS70.pdf | |
![]() | XC3S400-5FG456C | XC3S400-5FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5FG456C.pdf | |
![]() | DM3AT | DM3AT HRS DM3AT | DM3AT.pdf | |
![]() | IMS1088-3 | IMS1088-3 MIC SIP | IMS1088-3.pdf | |
![]() | 502874-02 | 502874-02 OTHER SMD or Through Hole | 502874-02.pdf | |
![]() | LS7338 | LS7338 LSI SMD or Through Hole | LS7338.pdf | |
![]() | B1810 | B1810 SONY QFN | B1810.pdf |