창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM3005XM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM3005XM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM3005XM | |
관련 링크 | SGM30, SGM3005XM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238620225 | 2.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238620225.pdf | |
![]() | HCM494194304AGJT | 4.194304MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494194304AGJT.pdf | |
![]() | 7V-37.400MAHJ-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-37.400MAHJ-T.pdf | |
![]() | SS16081R0MLB | SS16081R0MLB ABC SMD or Through Hole | SS16081R0MLB.pdf | |
![]() | MPC8241LVB266 | MPC8241LVB266 MOT BGA | MPC8241LVB266.pdf | |
![]() | MSP430BQ1010IRTVT | MSP430BQ1010IRTVT TI SMD or Through Hole | MSP430BQ1010IRTVT.pdf | |
![]() | 561-1870187 | 561-1870187 FCI TERMBLOCKRAILMT1 | 561-1870187.pdf | |
![]() | IPP07N03LBG | IPP07N03LBG infineon TO-220 | IPP07N03LBG.pdf | |
![]() | 24LC512E/SM | 24LC512E/SM MICROCHI SOP8 | 24LC512E/SM.pdf | |
![]() | WINSTORSVR2003R2W32SP2P1 | WINSTORSVR2003R2W32SP2P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINSTORSVR2003R2W32SP2P1.pdf | |
![]() | KC849B / 2B | KC849B / 2B NSC NULL | KC849B / 2B.pdf | |
![]() | TCD711G1GB | TCD711G1GB ORIGINAL DIP | TCD711G1GB.pdf |