창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFN-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2023 | |
| 관련 링크 | SGM2, SGM2023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0229004.VXSP | FUSE GLASS 4A 125VAC/VDC 2AG | 0229004.VXSP.pdf | |
![]() | LQW18AN6N0C80D | 6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN6N0C80D.pdf | |
![]() | LM158MJ/883 | LM158MJ/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM158MJ/883.pdf | |
![]() | IFDS9431A | IFDS9431A FAI SOIC-8 | IFDS9431A.pdf | |
![]() | PM155J | PM155J PM N A | PM155J.pdf | |
![]() | TSC4425IJA | TSC4425IJA TelCom DIP8 | TSC4425IJA.pdf | |
![]() | TTS18VSA-A6(13MHZ) | TTS18VSA-A6(13MHZ) TOKYODENPA SMD or Through Hole | TTS18VSA-A6(13MHZ).pdf | |
![]() | D2006005 | D2006005 N/A SMD or Through Hole | D2006005.pdf | |
![]() | 3RV1011-0EA10 | 3RV1011-0EA10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RV1011-0EA10.pdf | |
![]() | 10PX2200M10X16 | 10PX2200M10X16 RUBYCON DIP | 10PX2200M10X16.pdf | |
![]() | AP9578GH | AP9578GH APEC TO-252 | AP9578GH .pdf |