창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2022-DYN6/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2022-DYN6/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2022-DYN6/TR | |
| 관련 링크 | SGM2022-D, SGM2022-DYN6/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HK2125R33J-T | 330nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.4 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R33J-T.pdf | |
![]() | UCC3800PW | UCC3800PW TI SMD or Through Hole | UCC3800PW.pdf | |
![]() | TLE7273-2G V50 | TLE7273-2G V50 INFINEON SMD or Through Hole | TLE7273-2G V50.pdf | |
![]() | M37777MAA-3A3GP | M37777MAA-3A3GP MIT QFP | M37777MAA-3A3GP.pdf | |
![]() | PCF50606NN/17B/N2 | PCF50606NN/17B/N2 PHILIPS BGA | PCF50606NN/17B/N2.pdf | |
![]() | TPQ6700 | TPQ6700 SPRAGUE DIP | TPQ6700.pdf | |
![]() | NMXD0515SO | NMXD0515SO C&D DIP | NMXD0515SO.pdf | |
![]() | MAX306CWI+(new+sop28) | MAX306CWI+(new+sop28) MAXIM SOP28 | MAX306CWI+(new+sop28).pdf | |
![]() | T630-700W | T630-700W ST TO220 | T630-700W.pdf | |
![]() | RN1410TE85R | RN1410TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1410TE85R.pdf |