창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2019-3.1YN5G/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2019-3.1YN5G/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2019-3.1YN5G/TR | |
관련 링크 | SGM2019-3., SGM2019-3.1YN5G/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 80D392P050JE2DE3 | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 80D392P050JE2DE3.pdf | |
![]() | HE12-10.2-AG | AC/DC CONVERTER 12V 122W | HE12-10.2-AG.pdf | |
![]() | RR0816P-1820-D-26A | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1820-D-26A.pdf | |
![]() | TNPW080570K6BEEA | RES SMD 70.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080570K6BEEA.pdf | |
![]() | LE89810BSCTJA | LE89810BSCTJA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE89810BSCTJA.pdf | |
![]() | UPD789104GS(A)-F18 | UPD789104GS(A)-F18 NEC SSOP30 | UPD789104GS(A)-F18.pdf | |
![]() | TCC8901-0AX | TCC8901-0AX TELECHIP BGA | TCC8901-0AX.pdf | |
![]() | ADG721ACPZ-REEL7 | ADG721ACPZ-REEL7 ADI LFCSP8 | ADG721ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | K1-UNAT+ | K1-UNAT+ MINI SMD or Through Hole | K1-UNAT+.pdf | |
![]() | TPS715A33DBT | TPS715A33DBT TI SMD or Through Hole | TPS715A33DBT.pdf | |
![]() | NOJW107K001RWJ | NOJW107K001RWJ AVX W | NOJW107K001RWJ.pdf | |
![]() | RC0402FR-07158R | RC0402FR-07158R PHYCOMP NA | RC0402FR-07158R.pdf |