창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2013-3.0XK3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2013-3.0XK3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2013-3.0XK3L | |
| 관련 링크 | SGM2013-3, SGM2013-3.0XK3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RSF2FTR511 | RES MO 2W 0.511 OHM 1% AXIAL | RSF2FTR511.pdf | |
| NRF51822-CFAC-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 62-UFBGA, WLCSP | NRF51822-CFAC-R.pdf | ||
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![]() | BU8793KN | BU8793KN ROHM QFN-28P | BU8793KN.pdf | |
![]() | SPX3819M5-1.5/TR. | SPX3819M5-1.5/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M5-1.5/TR..pdf | |
![]() | S325P7N | S325P7N SAMSUNG DIP-4 | S325P7N.pdf | |
![]() | 2471AI | 2471AI TI SOP-8 | 2471AI.pdf | |
![]() | TRW9230 | TRW9230 ORIGINAL DIP8 | TRW9230.pdf | |
![]() | DS7819J/883C | DS7819J/883C NS CDIP | DS7819J/883C.pdf |