창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2013-2.9XK3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2013-2.9XK3L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2013-2.9XK3L | |
관련 링크 | SGM2013-2, SGM2013-2.9XK3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMA-V-600MA | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | BK/GMA-V-600MA.pdf | |
![]() | NX1255GB-6.144000MHZ | 6.144MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-6.144000MHZ.pdf | |
![]() | LI1806E101R-10 | 100 Ohm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | LI1806E101R-10.pdf | |
![]() | M38K07M4L308HPU0 | M38K07M4L308HPU0 RENSAS SMD or Through Hole | M38K07M4L308HPU0.pdf | |
![]() | POF8582 | POF8582 TDA DIP8 | POF8582.pdf | |
![]() | P2600 SBRP | P2600 SBRP ORIGINAL SMB | P2600 SBRP.pdf | |
![]() | 25L3205DMZI | 25L3205DMZI ORIGINAL SOP | 25L3205DMZI.pdf | |
![]() | G5CA-1A DC100 | G5CA-1A DC100 OMRON SMD or Through Hole | G5CA-1A DC100.pdf | |
![]() | 823684-003 | 823684-003 Hirschmann SMD or Through Hole | 823684-003.pdf | |
![]() | LC863528C-54Z4 | LC863528C-54Z4 SANYO DIP-36 | LC863528C-54Z4.pdf | |
![]() | V614ME01-LF | V614ME01-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V614ME01-LF.pdf | |
![]() | BCP69T1 | BCP69T1 ONS SOT-223(TO-261) | BCP69T1 .pdf |