창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2013-2.7XN3/TR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2013-2.7XN3/TR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2013-2.7XN3/TR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | SGM2013-2.7XN3/TR , SGM2013-2.7XN3/TR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OX9143S3-020.0M | 20MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | OX9143S3-020.0M.pdf | |
![]() | TDA8191T | TDA8191T PHILIPS SOP-16 | TDA8191T.pdf | |
![]() | TPS3808G30DBVR NOPB | TPS3808G30DBVR NOPB TI SOT23-5 | TPS3808G30DBVR NOPB.pdf | |
![]() | ATI218S4EASA32HG | ATI218S4EASA32HG ATI BGA | ATI218S4EASA32HG.pdf | |
![]() | MAX64CCPA | MAX64CCPA MAXIM DIP8 | MAX64CCPA.pdf | |
![]() | 7454985 | 7454985 AMP SMD or Through Hole | 7454985.pdf | |
![]() | CR2032-VAY3 17,78 (EEMB) | CR2032-VAY3 17,78 (EEMB) BMZ Call | CR2032-VAY3 17,78 (EEMB).pdf | |
![]() | 3017452F | 3017452F TI QFN-6 | 3017452F.pdf | |
![]() | THS6052I | THS6052I TI SOP8 | THS6052I.pdf | |
![]() | 0603-9.76K | 0603-9.76K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-9.76K.pdf |