창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGJ15N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGJ15N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGJ15N60 | |
관련 링크 | SGJ1, SGJ15N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AS-202 | XFRMR CURR 15A 1:200 VRT | AS-202.pdf | ||
HMC1206JT91M0 | RES SMD 91M OHM 5% 1/4W 1206 | HMC1206JT91M0.pdf | ||
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SE2576L-R | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 16-QFN (3x3) | SE2576L-R.pdf | ||
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TZ-TMHD | TZ-TMHD ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ-TMHD.pdf | ||
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LM2678SD-5.0/NOPB | LM2678SD-5.0/NOPB NSC IC | LM2678SD-5.0/NOPB.pdf | ||
MIOS0050-039 | MIOS0050-039 OKI QFP | MIOS0050-039.pdf | ||
MSM6250ACP90-V7890-3 | MSM6250ACP90-V7890-3 QUALCOMM BGA | MSM6250ACP90-V7890-3.pdf |