창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGCCO10750016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGCCO10750016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGCCO10750016 | |
관련 링크 | SGCCO10, SGCCO10750016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C-24.576MEEJ-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-24.576MEEJ-T.pdf | ||
MX6AWT-H1-R250-000AZ6 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3500K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-R250-000AZ6.pdf | ||
CRCW080524K0FKEC | RES SMD 24K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080524K0FKEC.pdf | ||
ESME451ELL4R7MK20S | ESME451ELL4R7MK20S Chemi-con NA | ESME451ELL4R7MK20S.pdf | ||
MMBD301LT3 | MMBD301LT3 ON SMD or Through Hole | MMBD301LT3.pdf | ||
CD74HC297E | CD74HC297E TI SMD or Through Hole | CD74HC297E.pdf | ||
JANM38510/20802BJB | JANM38510/20802BJB ORIGINAL DIP | JANM38510/20802BJB.pdf | ||
IX0056 | IX0056 ORIGINAL DIP | IX0056.pdf | ||
IFR3300(CD90-V0760-2) | IFR3300(CD90-V0760-2) Qualcomm IC IF to Baseband Re | IFR3300(CD90-V0760-2).pdf | ||
LAQ2D681MELC25ZB | LAQ2D681MELC25ZB nichicon/ DIP | LAQ2D681MELC25ZB.pdf | ||
K9F6408WOA-TIBO | K9F6408WOA-TIBO SANSUNG TSOP | K9F6408WOA-TIBO.pdf |