창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGC-4486ZSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGC-4486ZSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGC-4486ZSR | |
| 관련 링크 | SGC-44, SGC-4486ZSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB30M000F2P00R0 | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F2P00R0.pdf | |
| RSMF3JBR110 | RES METAL OX 3W 0.11 OHM 5% AXL | RSMF3JBR110.pdf | ||
![]() | K6T4008C1BDB55 | K6T4008C1BDB55 SAMSUNG DIP | K6T4008C1BDB55.pdf | |
![]() | S6D04D1X21-B0C8 | S6D04D1X21-B0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04D1X21-B0C8.pdf | |
![]() | MC68HC908LK24CFU | MC68HC908LK24CFU Freescale QFP64 | MC68HC908LK24CFU.pdf | |
![]() | ECA1HHG100 | ECA1HHG100 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1HHG100.pdf | |
![]() | CY8C26443 | CY8C26443 CY SSOP28 | CY8C26443.pdf | |
![]() | 46R-JMCS-G-B-TF(S)(LF)(SN) | 46R-JMCS-G-B-TF(S)(LF)(SN) JST Connector | 46R-JMCS-G-B-TF(S)(LF)(SN).pdf | |
![]() | 35533-0224 | 35533-0224 MOLEX SMD or Through Hole | 35533-0224.pdf | |
![]() | HN58X2464FPI-E | HN58X2464FPI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2464FPI-E.pdf | |
![]() | MB74LS139S | MB74LS139S FUJI SMD or Through Hole | MB74LS139S.pdf |