창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG7050CBN 133.000000M-TJGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG5032,7050 CAN,CBN,CCN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG7050 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 133MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 11mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.063"(1.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SER4009TR  X1G004491001712  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG7050CBN 133.000000M-TJGA3 | |
| 관련 링크 | SG7050CBN 133.00, SG7050CBN 133.000000M-TJGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]()  | FAN2012MPX_Q | FAN2012MPX_Q FSC SMD or Through Hole | FAN2012MPX_Q.pdf | |
![]()  | PROT9294J7B1/AFO | PROT9294J7B1/AFO ST DIP-42 | PROT9294J7B1/AFO.pdf | |
![]()  | EPF10KARC240-2 | EPF10KARC240-2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10KARC240-2.pdf | |
![]()  | MARK:Z18102 | MARK:Z18102 MDC SMD or Through Hole | MARK:Z18102.pdf | |
![]()  | NF-550-N-A3 | NF-550-N-A3 NVIDIA BGA | NF-550-N-A3.pdf | |
![]()  | PC3SF11YWZAF | PC3SF11YWZAF SHARP DIPSOP | PC3SF11YWZAF.pdf | |
![]()  | C2138 | C2138 ORIGINAL SMD or Through Hole | C2138.pdf | |
![]()  | FF200R12KE3B2 | FF200R12KE3B2 Infineon MODULE | FF200R12KE3B2.pdf | |
![]()  | MT46V128M8TG-6TA | MT46V128M8TG-6TA MTCRON BGA | MT46V128M8TG-6TA.pdf | |
![]()  | SO1948 | SO1948 SMK SMD or Through Hole | SO1948.pdf | |
![]()  | CL31B472KGFNNN | CL31B472KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B472KGFNNN.pdf |