창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG66S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG66S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG66S | |
| 관련 링크 | SG6, SG66S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX3830 | RES SMD 383 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3830.pdf | |
![]() | RCP0603W560RJEA | RES SMD 560 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W560RJEA.pdf | |
![]() | S9324AB | S9324AB Ns QFP | S9324AB.pdf | |
![]() | 251829 | 251829 ORIGINAL DIP | 251829.pdf | |
![]() | GF560C | GF560C ORIGINAL ITO-220AB | GF560C.pdf | |
![]() | STM704RDS6E | STM704RDS6E ST SMD or Through Hole | STM704RDS6E.pdf | |
![]() | MCO77MH-A2 | MCO77MH-A2 NVIDIA BGA | MCO77MH-A2.pdf | |
![]() | NAND08GW3BZAN6 | NAND08GW3BZAN6 ORIGINAL TSSOP | NAND08GW3BZAN6.pdf | |
![]() | ZR38500-A2 | ZR38500-A2 FUJ SMD or Through Hole | ZR38500-A2.pdf | |
![]() | 1MBI150NK060 | 1MBI150NK060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI150NK060.pdf | |
![]() | CD15-18UH | CD15-18UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD15-18UH.pdf | |
![]() | SMAJ30CAT3G | SMAJ30CAT3G ON SMA | SMAJ30CAT3G.pdf |