창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG5848DZ6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG5848DZ6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG5848DZ6 | |
관련 링크 | SG584, SG5848DZ6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHSM3825PJ1R0L | 1µH Unshielded Inductor 5.11A 15 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825PJ1R0L.pdf | |
![]() | RT1210WRB0795K3L | RES SMD 95.3KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0795K3L.pdf | |
![]() | 310000011397 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011397.pdf | |
![]() | EGP20F/4 | EGP20F/4 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | EGP20F/4.pdf | |
![]() | UU10LFBNP-B682 | UU10LFBNP-B682 SUMIDA DIP | UU10LFBNP-B682.pdf | |
![]() | ML8464C-2-CPN | ML8464C-2-CPN ML DIP24 | ML8464C-2-CPN.pdf | |
![]() | 706RCSA | 706RCSA ASM SOP8 | 706RCSA.pdf | |
![]() | MAX9171BEEE | MAX9171BEEE MAXIM SSOP-16 | MAX9171BEEE.pdf | |
![]() | HB28K032RM3 | HB28K032RM3 RENESA SMD or Through Hole | HB28K032RM3.pdf | |
![]() | TM1661P-L | TM1661P-L SANKEN SMD or Through Hole | TM1661P-L.pdf | |
![]() | N1F5003T1G | N1F5003T1G ON SOT-223 | N1F5003T1G.pdf |