창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG57604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG57604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG57604 | |
| 관련 링크 | SG57, SG57604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| E37X451CPN822MFF5M | 8200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 14 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X451CPN822MFF5M.pdf | ||
![]() | SL1021A300R | GDT 300V 10KA THROUGH HOLE | SL1021A300R.pdf | |
![]() | SI8610AB-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 1Mbps 35kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8610AB-B-ISR.pdf | |
![]() | 270J | 270J ORIGINAL 3225 | 270J.pdf | |
![]() | OPA703UAG4 | OPA703UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA703UAG4.pdf | |
![]() | OP16DJ/883 | OP16DJ/883 AD CAN8 | OP16DJ/883.pdf | |
![]() | H2409XES-3W | H2409XES-3W MICRODC SIP12 | H2409XES-3W.pdf | |
![]() | M1OBNP-153 | M1OBNP-153 SUMIDA SMD or Through Hole | M1OBNP-153.pdf | |
![]() | ADS830E/215 | ADS830E/215 TI SMD or Through Hole | ADS830E/215.pdf | |
![]() | TA1370F | TA1370F TOSHIBA SOP30 | TA1370F.pdf | |
![]() | RSFX2B R56J | RSFX2B R56J AUK NA | RSFX2B R56J.pdf |