창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG531P-4.9152M-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG531P-4.9152M-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG531P-4.9152M-C | |
| 관련 링크 | SG531P-4., SG531P-4.9152M-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FLCAC.pdf | |
![]() | LPC1766FBD144 | LPC1766FBD144 NXP QFP | LPC1766FBD144.pdf | |
![]() | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 QUALCOMM BGA | QSC6055-0-424-CSP-TR-08.pdf | |
![]() | PEB2080PVB1. | PEB2080PVB1. Siemens DIP22 | PEB2080PVB1..pdf | |
![]() | tmpm330fdfg | tmpm330fdfg tos SMD or Through Hole | tmpm330fdfg.pdf | |
![]() | HC86APAE | HC86APAE MaximIntegratedProducts PGA | HC86APAE.pdf | |
![]() | PD3374B | PD3374B PIONEER QFP-80P | PD3374B.pdf | |
![]() | ES-F432816APDN | ES-F432816APDN FUJ QFP | ES-F432816APDN.pdf | |
![]() | ST-750036-1 | ST-750036-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-750036-1.pdf | |
![]() | 745951010 | 745951010 Molex NA | 745951010.pdf | |
![]() | ERWL351LGC103MFF5N | ERWL351LGC103MFF5N NIPPON SMD or Through Hole | ERWL351LGC103MFF5N.pdf |