창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG5032CCN 4.000000M-HJGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG5032,7050 CAN,CBN,CCN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG5032 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 20mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.051"(1.30mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SER3968TR X1G004471002712 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG5032CCN 4.000000M-HJGA3 | |
| 관련 링크 | SG5032CCN 4.000, SG5032CCN 4.000000M-HJGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-0712KL | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 1206 | TC164-FR-0712KL.pdf | |
![]() | SA56004HD | SA56004HD PHILIPS SOP8 | SA56004HD.pdf | |
![]() | SN74V273-7PZA | SN74V273-7PZA TI SMD or Through Hole | SN74V273-7PZA.pdf | |
![]() | DBI04 | DBI04 ORIGINAL DIP-4 | DBI04.pdf | |
![]() | BEA 9L | BEA 9L PAM MSOP6 | BEA 9L.pdf | |
![]() | FB0805-1000N | FB0805-1000N ORIGINAL SMD or Through Hole | FB0805-1000N.pdf | |
![]() | DP2L17XJTDJVDB | DP2L17XJTDJVDB agere SMD or Through Hole | DP2L17XJTDJVDB.pdf | |
![]() | M5LV-128/68-7VC-10YI | M5LV-128/68-7VC-10YI Littice TQFP | M5LV-128/68-7VC-10YI.pdf | |
![]() | UA930HC | UA930HC ORIGINAL SMD or Through Hole | UA930HC.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-GD70 | K6X1008C2D-GD70 SAMSUNG SOP32 | K6X1008C2D-GD70.pdf | |
![]() | THS1041 | THS1041 TI SMD or Through Hole | THS1041.pdf | |
![]() | SMA18 | SMA18 FCI SMADO-214AC | SMA18.pdf |