창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG5032CBN 156.250000M-TJGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG5032,7050 CAN,CBN,CCN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG5032 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 11mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.051"(1.30mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G004461000712 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG5032CBN 156.250000M-TJGA3 | |
| 관련 링크 | SG5032CBN 156.25, SG5032CBN 156.250000M-TJGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-36.000MAHJ-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | SC2220-103 | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 140 Ohm Max Nonstandard | SC2220-103.pdf | |
![]() | AT1206DRE0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0776R8L.pdf | |
![]() | CMF558K0000FHEK | RES 8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K0000FHEK.pdf | |
![]() | LDEDB2390JA0N00 | LDEDB2390JA0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEDB2390JA0N00.pdf | |
![]() | 1005S24HN | 1005S24HN MARTEK SMD or Through Hole | 1005S24HN.pdf | |
![]() | BLM11P600SPT | BLM11P600SPT MUR SMD or Through Hole | BLM11P600SPT.pdf | |
![]() | S-93C66BD0I-B8T1G | S-93C66BD0I-B8T1G SEIKO QFN | S-93C66BD0I-B8T1G.pdf | |
![]() | PN2907AL SOT-89 T/R | PN2907AL SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | PN2907AL SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | 100*50 | 100*50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100*50.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631 CFP-25 | HY5PS1G1631 CFP-25 Hynix SMD or Through Hole | HY5PS1G1631 CFP-25.pdf | |
![]() | M28356-11PHHH | M28356-11PHHH MINDSPEED BGA | M28356-11PHHH.pdf |