창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG5032CBN 133.000000M-TJGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG5032,7050 CAN,CBN,CCN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG5032 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 133MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 11mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.051"(1.30mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SER3958TR X1G004461001612 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG5032CBN 133.000000M-TJGA3 | |
| 관련 링크 | SG5032CBN 133.00, SG5032CBN 133.000000M-TJGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H20M00000.pdf | |
![]() | SIT8208AC-81-25E-40.000000Y | OSC XO 2.5V 40MHZ OE | SIT8208AC-81-25E-40.000000Y.pdf | |
![]() | AT24C08A-10PU1.8 | AT24C08A-10PU1.8 ATMEL SSOPSOPDIP | AT24C08A-10PU1.8.pdf | |
![]() | ICS841S04BGIT | ICS841S04BGIT IDT SMD or Through Hole | ICS841S04BGIT.pdf | |
![]() | IRFI520,N | IRFI520,N IOR TO-220F | IRFI520,N.pdf | |
![]() | STBB0D2 | STBB0D2 EIC SMA | STBB0D2.pdf | |
![]() | UPD1692GS-E1 | UPD1692GS-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD1692GS-E1.pdf | |
![]() | LC7185-8750-E | LC7185-8750-E SANYO DIP30 | LC7185-8750-E.pdf | |
![]() | T510X687M006AS | T510X687M006AS KEMET SMD or Through Hole | T510X687M006AS.pdf | |
![]() | MCP2022-330E/SL | MCP2022-330E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2022-330E/SL.pdf | |
![]() | D4364C10LL | D4364C10LL NEC PDIP | D4364C10LL.pdf | |
![]() | UP04210 | UP04210 PANASONIC SMD | UP04210.pdf |