창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG3272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG3272 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG3272 | |
| 관련 링크 | SG3, SG3272 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080516R9BEEN | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516R9BEEN.pdf | |
![]() | 1-503822-8 | 1-503822-8 MOLEX SMD or Through Hole | 1-503822-8.pdf | |
![]() | S1310 | S1310 MOT SOP8 | S1310.pdf | |
![]() | TC9314F | TC9314F ORIGINAL QFP | TC9314F.pdf | |
![]() | 3352K-1-102LF | 3352K-1-102LF bourns DIP | 3352K-1-102LF.pdf | |
![]() | DS1869-100+ | DS1869-100+ MAXIM NA | DS1869-100+.pdf | |
![]() | 70C160EF002 | 70C160EF002 TSENG QFP | 70C160EF002.pdf | |
![]() | 5.5V473 | 5.5V473 NT SMD or Through Hole | 5.5V473.pdf | |
![]() | 70ADJ-3-ML1G | 70ADJ-3-ML1G JAE SMD or Through Hole | 70ADJ-3-ML1G.pdf | |
![]() | 88SA6050-D3-RJJ1C000 | 88SA6050-D3-RJJ1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88SA6050-D3-RJJ1C000.pdf | |
![]() | 2-34167-1 | 2-34167-1 Tyco con | 2-34167-1.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-W000 | K9GBG08UOM-W000 SAMSUNG WAFER | K9GBG08UOM-W000.pdf |