창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SG3225EAN 80.000000M-KEGA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SG3225,5032,7050 EAN,VAN Series | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | SG3225 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 80MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±30ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 65mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 20mA | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | X1G004251010612 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SG3225EAN 80.000000M-KEGA3 | |
관련 링크 | SG3225EAN 80.00, SG3225EAN 80.000000M-KEGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035CAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CAR.pdf | |
![]() | 416F24035ADT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ADT.pdf | |
![]() | RB162L-60TE25 | DIODE SCHOTTKY 60V 1A PMDS | RB162L-60TE25.pdf | |
![]() | MBA02040C8660FRP00 | RES 866 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8660FRP00.pdf | |
![]() | CX2411011 | CX2411011 CONEXANT QFP | CX2411011.pdf | |
![]() | LTC3577EUFF#PBF | LTC3577EUFF#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3577EUFF#PBF.pdf | |
![]() | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 | K4X1G323PC-8GC6/8GC3 SAMSUNG BGA | K4X1G323PC-8GC6/8GC3.pdf | |
![]() | MC100114DC | MC100114DC FSC DIP-24 | MC100114DC.pdf | |
![]() | TA8350-250 | TA8350-250 YH NEW | TA8350-250.pdf | |
![]() | XC2V4000-6FF1517C | XC2V4000-6FF1517C XILINX BGA | XC2V4000-6FF1517C.pdf | |
![]() | QM15HA-HB | QM15HA-HB MITSUBIS SMD or Through Hole | QM15HA-HB.pdf |