창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG3225AP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG3225AP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP163.9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG3225AP1 | |
관련 링크 | SG322, SG3225AP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4307-395H | 3.9mH Shielded Molded Inductor 67mA 73.8 Ohm Max Axial | 4307-395H.pdf | |
![]() | RCP0603B22R0JEC | RES SMD 22 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B22R0JEC.pdf | |
![]() | SC34205M4-504SP | SC34205M4-504SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | SC34205M4-504SP.pdf | |
![]() | TH3007.1C | TH3007.1C ORIGINAL PLCC28 | TH3007.1C.pdf | |
![]() | AT070TN92 | AT070TN92 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT070TN92.pdf | |
![]() | LES30A48-3V3REJ | LES30A48-3V3REJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LES30A48-3V3REJ.pdf | |
![]() | LP6483-00 | LP6483-00 LOWPOWER SOP-8 | LP6483-00.pdf | |
![]() | HY5V66FLF6P-7 | HY5V66FLF6P-7 Hynix BGA60 | HY5V66FLF6P-7.pdf | |
![]() | X0805KRX7R9BB103 | X0805KRX7R9BB103 ORIGINAL SMD or Through Hole | X0805KRX7R9BB103.pdf |