창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG2S04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG2S04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG2S04 | |
관련 링크 | SG2, SG2S04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402MRX5R6BB225 | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402MRX5R6BB225.pdf | |
![]() | CL21C222JBFNNWE | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C222JBFNNWE.pdf | |
![]() | 445W35J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J27M00000.pdf | |
![]() | ELC-18B103L | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 3.9 Ohm Radial | ELC-18B103L.pdf | |
![]() | RP73D2B23K7BTDF | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B23K7BTDF.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-7LI#BO | R1LP0408CSP-7LI#BO REN SMD or Through Hole | R1LP0408CSP-7LI#BO.pdf | |
![]() | SMBJ64CA-NL | SMBJ64CA-NL FAIRCHILD DO-214AA | SMBJ64CA-NL.pdf | |
![]() | Q4015R667 | Q4015R667 TECCOR TO-263 | Q4015R667.pdf | |
![]() | MAX34041ETE | MAX34041ETE MAXIM TQFN-16 | MAX34041ETE.pdf | |
![]() | CPN-2 | CPN-2 CAMBRIDGE/WSI SMD or Through Hole | CPN-2.pdf | |
![]() | KTA1162Y-RTK | KTA1162Y-RTK KEC SOT-23 | KTA1162Y-RTK.pdf | |
![]() | BQ8011DBTRG4 | BQ8011DBTRG4 TI TSSOP | BQ8011DBTRG4.pdf |