창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) | |
| 관련 링크 | SG2525AP (SO-1, SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MA20X-AJ3 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA20X-AJ3.pdf | |
![]() | 1210J6300103MXT | 1210J6300103MXT SYFER SMD | 1210J6300103MXT.pdf | |
![]() | TLP281(F | TLP281(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281(F.pdf | |
![]() | BM2302 | BM2302 BM SOT23-3 | BM2302.pdf | |
![]() | PIC-3088SB-G | PIC-3088SB-G ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC-3088SB-G.pdf | |
![]() | MSS1038-123NLD | MSS1038-123NLD COILERAF SMD or Through Hole | MSS1038-123NLD.pdf | |
![]() | MXD1811XR41-T | MXD1811XR41-T MAXIM SC70 | MXD1811XR41-T.pdf | |
![]() | MA8180-H | MA8180-H PANASONIC SOD-323 | MA8180-H.pdf | |
![]() | 79RV4700-150GH | 79RV4700-150GH IDT PGA | 79RV4700-150GH.pdf | |
![]() | UPD70335L | UPD70335L NEC PLCC-84 | UPD70335L.pdf | |
![]() | TPS5406DGQ | TPS5406DGQ TI MSOP-10 | TPS5406DGQ.pdf | |
![]() | SG2066W | SG2066W SG DIP16 | SG2066W.pdf |