창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG1J158M1835M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG1J158M1835M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG1J158M1835M | |
관련 링크 | SG1J158, SG1J158M1835M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CYWUSB6934-48LTXC | IC RF TxRx Only General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CYWUSB6934-48LTXC.pdf | |
![]() | TH02 | TH02 ST BGA | TH02.pdf | |
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![]() | AD-155C PBF | AD-155C PBF AD SMD or Through Hole | AD-155C PBF.pdf | |
![]() | BC817-25 T116 | BC817-25 T116 ROHM SMD or Through Hole | BC817-25 T116.pdf | |
![]() | ED-20SSG | ED-20SSG EBISU SMD or Through Hole | ED-20SSG.pdf | |
![]() | PIC18F13K22-I/P | PIC18F13K22-I/P Microchip DIP20 | PIC18F13K22-I/P.pdf | |
![]() | DK3300 | DK3300 ST SMD or Through Hole | DK3300.pdf |