창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG1G228M1631MBB180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG1G228M1631MBB180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG1G228M1631MBB180 | |
| 관련 링크 | SG1G228M16, SG1G228M1631MBB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLC565050T-101K-PF | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.6 Ohm Max 2220 (5650 Metric) | NLC565050T-101K-PF.pdf | |
![]() | SAS3M110AD | SS TIMR ON DLY, 3M, 110VAC/DC | SAS3M110AD.pdf | |
![]() | AD8602AR-REEL7 | AD8602AR-REEL7 AD SOP8 | AD8602AR-REEL7.pdf | |
![]() | TC1016-3.OVLTTR | TC1016-3.OVLTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-3.OVLTTR.pdf | |
![]() | XCV400E-8FGG676C | XCV400E-8FGG676C XILINX BGA | XCV400E-8FGG676C.pdf | |
![]() | SGM3003 | SGM3003 SGM MSOP-8 | SGM3003.pdf | |
![]() | AM4835P/EP | AM4835P/EP AM SOP-8 | AM4835P/EP.pdf | |
![]() | SA7016 | SA7016 PHILIPS TSSOP16 | SA7016.pdf | |
![]() | SF139E(250V10A) | SF139E(250V10A) NEC DIP-2 | SF139E(250V10A).pdf | |
![]() | CX-1021L | CX-1021L Chengxun SMD or Through Hole | CX-1021L.pdf | |
![]() | CY25200-ZXC009BT | CY25200-ZXC009BT CYPRESS SMD or Through Hole | CY25200-ZXC009BT.pdf | |
![]() | 2SA1836/2SC4783 | 2SA1836/2SC4783 NEC SMD | 2SA1836/2SC4783.pdf |